报告发布
近日，2023国际汽车电子与软件大会·滴水湖峰会在上海举办。会上，钦天电子参与编制的《车载智能网联芯片发展研究》报告正式发布。
研制背景
智能网联汽车作为信息化与工业化深度融合的重要领域，对促进汽车、交通、信息通信等产业融合与升级，及相关产业生态和价值链体系的重塑具有重要意义。智能网联芯片作为未来汽车智能化和网联化的关键载体，将在智能网联汽车产业的未来发展中起到至关重要的作用。
在此背景下，钦天电子积极参与到《车载智能网联芯片发展研究》的研究工作中。本报告系统梳理了车载智能网联芯片技术、产品发展现状及共性挑战，从国产化现状、标准建设、产业生态构建等方面开展了深度研究，最后提出了我国车载智能网联芯片发展建议。
报告主要观点
车载智能网联芯片是汽车智能化网联化的重要基石。车载智能网联芯片是当前整车演进到智能网联阶段下的必然需求，与传统车载芯片是明显的进化关系，二者既有重叠，又有不同。车载智能网联芯片具有独特的功能、性能需求，在工艺规格上更接近于消费电子，又保留车规级要求，具备定制化、专用化、平台化等独特需求。
车载智能网联芯片具有广阔市场前景。中国乘用车市场智能网联化进程加速发展，车载智能网联芯片是推动汽车智能化、网联化发展必不可缺的部分。随着乘用车智能辅助驾驶系统渗透率不断提升，中国每辆汽车搭载芯片的数量也在不断提升，车载芯片市场规模将进一步扩大。
车载智能网联芯片发展面临挑战。车载智能网联芯片面临着诸如算力应用/预埋策略缺失、软件算法与芯片生态失调、芯片与汽车产业链供应错位、芯片信息安全难以保障等行业共性问题挑战。
在国产化方面，虽然车载芯片国产化取得了一定的进展，主流算力超过100TOPS，但是国产化进程仍面临缺乏自主设计软件工具和内核IP、设备与工艺技术落后、认证测试依赖国外机构、缺乏行业认证标准、产业生态链融入不足等各类挑战。
在标准化方面，网联化发展对汽车功能安全及数据安全提出了更高的要求，但是针对车载智能网联芯片的标准并没有实时跟进，相关标准急需补充完善。
发展建议
加强顶层设计及协同技术攻关。车载智能网联芯片的良性发展需要加强顶层设计，通过相关政策鼓励和专项攻关突破产业发展短板。一是发挥政策支持作用，加强各项支持措施的协同配合，充分利用现有政策，重点在促进国产芯片应用推广、构建产业生态体系等方面精准施策。二是开展国家攻坚专项，通过设立集成电路领域国家科技重大专项促进车载芯片研发。三是加强产业协同攻关，攻克一批重点品类产品，形成产品系列化能力。
建立健全芯片相关标准体系，引导技术创新，规范测试评价。车载芯片的良性发展离不开完善的标准建设，建议根据车载智能网联芯片功能及应用场景，围绕自动驾驶、智能座舱、车联网等应用场景，推动关键性能要求及测试方法、功能安全要求及测试方法、信息安全要求及测试方法、可靠性测试方法等相关标准研制。
共创国产化芯片产业生态，提升产业链供应链韧性。车载智能网联芯片的良性发展需要构建良好产业生态，帮助国内企业进一步融入全球供应链体系。鼓励地方搭建汽车产业技术联盟，合作攻关关键技术；重视专业人才培养，优化人才引进政策，重视培育“芯片+汽车”复合型人才，为国产芯片发展奠定人才基础；健全沙盒监管机制，为行业提供试错机会，支持国产芯片上车。
钦天电子核心产品
众所周知，高精度定位是智能网联汽车必备的传感器，高精度定位芯片是最重要的基础器件。从成立至今，公司致力于高精度定位芯片/模组产品的研发，在智能网联汽车领域，面向市场推出了K802A高精度GNSS定位模块、Quantum III-A GNSS定位芯片等核心产品，不但实现了100%国产化，而且在功耗、稳定性及可靠性方面具备强大的竞争力。
作为《车载智能网联芯片发展研究》报告的编制单位，钦天电子将持续深化技术创新，以自研车载智能网联芯片架起智能网联汽车软硬件架构的关键连接，打造产业生态的底层基石，着力推动中国智能网联汽车产业高质量发展。
